射频系统级封装系统具有高密度集成、高性能的优点,但其电磁问题复杂导致系统优化方法至关重要。基于板级场路协同仿真、近场等效模拟以及近场扫描测试,提出了递进型射频SiP系统优化方法,并以S波段上变频SiP模块的优化为例,进行了验证分析。利用此方法,准确地找到了系统中潜在的风险,建立近场耦合等效集总电路,提出改进措施,实现了系统的高效优化;并采用近场扫描测试方法,对模拟结果进行了比较,计算出两者的相关度为96.27%,吻合较好,证明了模拟仿真优化法的高可靠性与实用性。试结果出发逆向模拟近场，只能作为EMI等问题的诊断和原理追寻，无法预估系统的潜在电磁风险，从而提高优化效率系统优化法研究-数控滚圆机滚弧机折弯机张家港电动液压滚圆机滚弧机弯管机。因此，鉴于以上情况，在传统设计方法基础上，基于板级场路协同仿真、近场耦合等效模拟以及近场扫描测试等方法，提出了一种递进型射频SiP优化方法，如图1所示。 本文由公司网站弯管机滚圆机滚弧机网站采集转载中国知网整理! http://www.gunyuanji.wang 在此方法的前仿后，通过板级场路协同仿真，实现对系统性能的验证;再通过对其近场进行等效模拟，评估其电磁风险;并针对其中近场耦合严重的结构建立等效集总电路，为精细化分析与优化提供参考;最后通过近场等效扫描等测试方法验证实物EMI诊断，并对前面近场模拟的精准度实现验证。本文先对场路协同分析法的原理、近场耦合特性进行分析并建立等效集总电路模型，然后以上变频SiP模块的优化为例，对此优化方法进行了验证，并以仿真与测试结果的对比，证明了此递进型射频SiP系统优化法的可行性。图1递进式射频SiP系统优化流程图1理论分析1．1场路协同分析本文采用射频电路常用的*．SNP数据模型来实现板级结构电磁场与元器件的场路协同分析。根据微波网络散射参数原理，建立其等效模型，如图2所示，理论分析其机理。其中分别利用N端口S_c模型代表板级结构的电磁场数据，而K端口模型S_c则是与之相连的元器件电气参数，两者等效为N－K端口模型S_e。图2场路协同分析等效模型若S_s端口上的入射波与反射波分别为a、b，则其散射S参数表达式如式(1)所示，并将其等效为4个子矩阵，即A、B、C、D。而因S_c与之互连，在同一端口上入射波与反射波互换，则其S参数等式如式系统优化法研究-数控滚圆机滚弧机折弯机张家港电动液压滚圆机滚弧机弯管机 本文由公司网站弯管机滚圆机滚弧机网站采集转载中国知网整理! http://www.gunyuanji.wang